-
LOWCELL U polypropen(PP) skumborad för radom
Lowcell U är en superkritisk icke tvärbunden extruderad skumplast polypropenskiva med slutna celler och oberoende bubbelstruktur. Skumningshastigheten är 2 gånger. Densiteten är 0,45-0,5 g/cm3, tjockleken är 7 mm. Med tanke på dess låga vikt, utmärkta böjmodul och slaghållfasthet, samt den låga dielektriska konstanten hos polypropen, som inte påverkar signalöverföringen, kan den användas som kärnmaterial i radom.
-
LOWCELL polypropen(PP) skumskiva täckplatta 10,0 mm
Lowcell är en superkritisk icke-tvärbunden extruderad skumplast polypropenskiva med oberoende cellstruktur med slutna celler. 2 gånger expansionsförhållandet, densitet 0,45-0,5g/cm3, tjocklek 10mm. Det är en ultratjock polypropenskumskiva med nästan perfekt prestanda. Jämfört med polypropenskivor med samma expansionsförhållande har skummad högdensitetspolypropen högre styrka och hårdhet, vilket gör att den har bättre styvhet och kompressionsmotstånd. Vi lever i en dammig miljö. Damm finns överallt och kan samlas inuti utrustningen, eller i omsättningslådorna på reservdelsverkstaden etc., vilket påverkar dess prestanda och livslängd negativt. För att lösa detta problem har vi utvecklat detta 10mm PP-skumskivskydd, som är en mycket enkel och effektiv skyddsåtgärd för att isolera damm och smuts från omvärlden. Du kan använda våra produkter med tillförsikt.
-
LOWCELL polypropen(PP) skummateriallåda monterad med fästelement
Materiallådor används ofta i fabriker. Använd oftast polypropen(PP)skumark (expanderat 2 gånger) som materiallåda. Hårdare än 3 gånger skummad skiva. Eftersom plåten är extruderad med stängda celler, så är det inte lätt att samla aska. Materiallådan gjord av polypropen(PP) skumskiva blir lättare. Detta är dess fördel. Förbindningsfästet som används i materiallådan designades av vårt företag. För närvarande är fästelementet mer lämpligt för kartong med en tjocklek på 4-5 mm, den mest använda tjockleken för att tillverka materiallådor. Vår polypropen(PP) skumskiva kan göra många typer av lådor.
